半導體技術崗位職責（精選5篇）

半導體技術崗位職責 篇1

1.建立健全設備管理制度、維護保養制度，做好設備技術資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作；

2.編制年、季、月度施工設備的預檢計劃、設備大中修計劃，備件製造和供應計劃；

3.根據施工發展或項目需要，協同其他部門制訂新設備選型和採購；

4.負責各類設備運行情況的.檢查、記錄、考覈以及日常管理工作；

5.負責各類設備的維護保養管理工作，在機電設備安裝工程中起到審覈、協調、監督的作用；

6.編制設備安全操作規程，做好對操作人員的技術操作考覈。

半導體技術崗位職責 篇2

1、優化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩定運行;

2、負責編制作業文件和現場實施;

3、負責對生產質量、效率的.跟蹤,及時發現問題並提出改善;

4、培訓和輔導一線員工的操作技能;

5、新產品、新工藝的封裝技術的開發和評價;

6、負責對製造現場發生的異常情況進行及時的處置和技術支持。

職位要求:

1、瞭解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;

3、會日語者優先;

4、熟悉衝壓模具加工工藝或molding工藝者優先;

5、有半導體新品導入、新材料評價經驗者優先

半導體技術崗位職責 篇3

1.有一定電子電路半導體理論知識的`基礎；

2.熟悉外延工藝、製造等相關內容及半導體設備；

3.熟悉硬件調試，動手能力強；

4.品行端正，身體健康，具有團隊協作精神，能吃苦耐勞；

5.思維敏捷、分析判斷能力強、具有解決複雜問題的能力；

6.負責的工作態度，有鑽研和刻苦精神，良好的抗壓能力。

半導體技術崗位職責 篇4

崗位職責:

1、ic封裝行業設備技術員，負責產線設備的調試和維護;

2、前段db、wb工序，主要爲asm設備;

3、後段切筋工序，主要爲銅陵富士三佳、高柏斯、asm全自動切筋成型設備;

4、測試工序，主要爲長川8200/8280、友能、得力泰、華峯。

任職要求:

1、有意從事高新科技領域ic封裝測試，職業定位爲pm(生產設備預防性維修和生產維修)

2、理工科應屆畢業生(大專、本科的電子/機電/數控相關專業均可);

3、依據ic半導體行業特性(爲無塵/恆溫/自動化生產)須白夜班。

半導體技術崗位職責 篇5

1.組織編制公司技術發展的長遠戰略規劃；

2.依據公司的年度經營指標，完成技術質量目標的分解，並組織實施，進行監督；

3.進行技術管理；

4.組織建立質量管理體系；

5.進行質量管理；

6.組織對本行業的發展方向進行新產品的開發；

7.根據公司年度經營計劃，配合市場總監組織公司的市場開發工作；

8.進行對技術員工的`加護培訓與技術考覈；

9.定期審覈、督促、指導各部門的技術總結的完成；

10.負責對分管部門的管理。