電子硬件工程師工作職責範圍（通用14篇）
電子硬件工程師工作職責範圍 篇1
1、根據原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設計與修改工作;
2、負責PCB打樣和樣品製作;
3、協助軟件工程師完成相關硬件工作;
4、協助客戶處理相關產品不良問題分析，FCC, CE認證等。
電子硬件工程師工作職責範圍 篇2
1、負責充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發;
2、負責充電模塊的硬件開發，追求業界領先的性能表現;
3、負責前沿功率變換技術的預研;
4、負責白盒測試的搭建和實施。
電子硬件工程師工作職責範圍 篇3
1、負責硬件系統需求和方案設計，以及系統集成調試和測試，並輸出有關文檔;
2、負責板卡開發設計，邏輯固件設計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設計,PCBA加工調試，測試，並完成過程文檔輸出;
3、負責批量產品上市之後的維護改進工作。
電子硬件工程師工作職責範圍 篇4
1、負責硬件系統設計及相關文檔撰寫;
2、參與硬件解決方案評估，器件選型;
3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關其他專業工程師進行聯調;
4、參與硬件成本控制，風險控制和質量控制;
5、編寫生產相關文檔，配合生產部門進行生產;
6、指導試生產和小批量生產，編寫用於生成工藝文件的測試指導書。
電子硬件工程師工作職責範圍 篇5
1、負責電子電路設計、生產製造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;
2、產品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規認證等;
電子硬件工程師工作職責範圍 篇6
1、策劃產品的製造工藝流程，提出最優化的產品製造工藝和工藝流程;
2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審覈報告;
3、協助研發部進行工藝方面的試製，編制相關的SOP;
4、在產品開發過程中組織工藝審覈;
5、收集分析產品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;
6、接受研發部、生產部、品質部的委託，對其提出的工藝問題進行分析，並根據分析結果制定改善計劃，不斷改善相關問題。
電子硬件工程師工作職責範圍 篇7
1、根據電池管理系統設計要求，負責器件選型、相關原理圖繪製、PCB設計;
2、協同軟件工程師完成系統調試測試及相關標定;
3、支持電氣特性測試、系統功能測試及EMC測試;
4、小批量硬件的製作與BOM表的整理;
5、對產品在試產、量產、用戶反饋中發現的設計和生產工藝問題進行有系統的工程科學分析，提出改進建議並監督付諸實施;
6、新產品的調試和現場匹配，問題反饋;
7、負責相關文檔的總結和更新;
電子硬件工程師工作職責範圍 篇8
1、 負責產品的硬件電路圖設計、PCB板繪製(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;
2、 產品項目的研發和相關組織、部門之間工作的協調。
3、 負責產品樣機的調試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程並按要求解決問題點;
4、 負責相關產品的技術支持,生產問題處理及跟蹤;
5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;
電子硬件工程師工作職責範圍 篇9
1：參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬件電路設計、開發等工作
2：負責原理圖設計和PCB電路板設計
3：焊接新產品樣品和硬件調試 。
4：負責後續產品改版和優化工作
5.：負責輸出硬件設計各階段技術文檔
電子硬件工程師工作職責範圍 篇10
1、參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價;
2、負責電控系統元器件選型和原理圖、PCB設計;
4、參與樣機生產、調試工作;
5、負責完成產品電控文檔的撰寫;
6、對產品的組裝、生產調試進行技術指導。
電子硬件工程師工作職責範圍 篇11
1、電子產品硬件設計和開發，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現;
2、制訂測試方案，完成硬件調試和測試工作;
3、電子產品的電磁兼容設計和測試，電磁兼容問題定位和解決;
4、電子產品環境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;
5、編制新產品說明書及相關文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;
6、解決產品量產中的問題，如故障分析、工裝夾具設計等。
電子硬件工程師工作職責範圍 篇12
1、負責電池管理系統BMS的硬件設計;
2、參與產品需求評估及硬件方案設計;
3、實施具體電路設計，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，並根據研發流程輸出相關設計文檔(硬件設計報告，Gerber文件及BOM表等);
4、與軟件開發人員配合完成產品的功能驗證與設計優化;
5、負責與設計相關的技術儲備，積極推動技術創新;
6、及時掌握行業內新技術及新產品動態。
電子硬件工程師工作職責範圍 篇13
1. 負責使用PCB設計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的佈局和佈線設計工作;輸出制板資料;製作貼片生產資料;輸出產品bom。
2. 協助物料維護管理，物料料號申請，協助採購部門申請物料;
3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設計、電源迴路設計等，從PCB設計角度保證系統穩定可靠工作。
電子硬件工程師工作職責範圍 篇14
1：參與公司新產品的設計和開發,負責產品硬件電路設計、開發、測試等工作
2：負責原理圖設計和PCB電路板設計
3：能焊接新產品樣品和硬件調試 ，配合軟件工程師調試。
4：負責後續產品改版和優化工作