pcb實習心得（精選4篇）
pcb實習心得 篇1
實訓任務：
做單一燈的左移右移，八個發光二極管l1-l8分別接在單片機的p1.0→p1.2→p1.3┅→p1.7→p1.6→┅→p1.0亮，重複循環3次。然後左移2次，右移2次，閃爍2次(延時的時間0.2秒)。
一、 實訓目的和要求：
(1) 熟練掌握keil c51集成開發環境的使用方法
(2) 熟悉keil c51集成開發環境調試功能的使用和單片機仿真器、編程器、實驗儀三合一綜合開發平臺的使用。
(3) 利用單片機的p1口作io口，學會利用p1口作爲輸入和輸出口。
(4) 瞭解掌握單片機芯片的燒寫方法與步驟。
(5) 學會用單片機彙編語言編寫程序，熟悉掌握常用指令的功能運用。
(6) 掌握利用protel 99 se繪製電路原理圖及pcb圖。
(7) 瞭解pcb板的製作腐蝕過程。
二、實訓器材：
pc機(一臺)
pcb板(一塊)
520ω電阻(八隻)
10k電阻(一隻)
led發光二極管(八隻)
25v 10μf電容(一隻)
單片機ic座(一塊)
at89c51單片機芯片(一塊)
熱轉印機(一臺)
單片機仿真器、編程器、實驗儀三合一綜合開發平臺(一臺)
三、實訓步驟：
(1)根據原理圖(下圖所示)，用導線把單片機綜合開發平臺a2區的j61接口與d1區的j52接口相連。
(2)將流水燈程序編寫完整並使用tkstudy ice調試運行。
(3)使用導線把a2區j61接口的p1口7個口分別與j52接口的八個led相連。
(4)打開電源，將編寫好的程序運用tkstudy ice進行全速運行，看能否實現任務要求。
(5)觀察運行結果，若能實現功能，則將正確編譯過的hex文件通過easypro51編程器寫入mcu片內存儲器，然後將燒寫的芯片a2區的圓孔ic座進行最終實驗結果的演示。
(6)制板。首先利用protel 99 se畫好原理圖，根據原理圖繪製pcb圖，然後將繪製好的pcb佈線圖打印出來，經熱轉印機轉印，將整個佈線圖印至pcb板上，最後將印有佈線圖的pcb板投入裝有三氯化鐵溶液的容器內進行腐蝕，待pcb板上佈線圖外的銅全部後，將其取出，清洗乾淨。
(7)焊接。將所給元器件根據原理圖一一焊至pcb板相應位置。
(8)調試。先把at89c51芯片插入ic座，再將+5v電源加到製作好的功能板電源接口上，觀察功能演示的整個過程(看能否實現任務功能)。
(流水燈控制器原理圖)
四、流水燈控制器程序的主程序：
org 0000h
sjmp start
org 0030h
start: mov a,#0ffh
mov r0,#1ch
mov r1,#12h
mov r2,#12h
clr c
loop1: acall delay
djnz r0,loop2
sjmp loop4
loop2: mov p1,a
rlc a
jnc loop3
sjmp loop1
loop3: acall delay
mov p1,a
rrc a
jnc loop1
sjmp loop3
loop4: acall delay
djnz r1,loop5
sjmp loop6
loop5: mov p1,a
rrc a
pcb實習心得 篇2
PCB 行業發展迅猛改革開放以來，中國由於在勞動力資源、市場、投資等方面的優惠政策，吸引了歐美製造業的大規模轉移，大量的電子產品及製造商將工廠設立在中國，並由此帶動了包括PCB 在內的相關產業的發展。據中國CPCA 統計，20__ 年我國PCB 實際產量達到1.30 億平方米，產值達到121 億美元，佔全球PCB 總產值的24.90%，超過日本成爲世界第一。20__ 年至20__ 年中國PCB 市場年均增長率達20%，遠超過全球平均水平。20__ 年全球金融危機給PCB 產業造成了巨大沖擊，但沒有給中國PCB 產業造成災難性打擊，在國家經濟政策刺激下20__ 年中國的PCB 產業出現了全面復甦，20__ 年中國PCB 產值高達199.71 億美元。Prismark 預測20__-20__ 年間中國將保持8.10%的複合年均增長率，高於全球5.40%的平均增長率。區域分佈不均衡中國的PCB產業主要分佈於華南和華東地區，兩者相加達到全國的90%，產業聚集效應明顯。此現象主要與中國電子產業的主要生產基地集中在珠三角、長三角有
中國PCB產業分析表關。PCB 下游應用分佈中國 PCB 行業下游應用分佈如下圖所示。消費電子佔比最高，達到39%;其次爲計算機，佔22%;通信佔14%;工業控制/醫療儀器佔14%;汽車電子佔6%;國防及航天航空佔5%。技術落後中國現雖然從產業規模來看已經是全球第一，但從 PCB 產業總體的技術水平來講，仍然落後於世界先進水平。在產品結構上，多層板佔據了大部分產值比例，但大部分爲8 層以下的中低端產品，HDI、撓性板等有一定的規模但在技術含量上與日本等國外先進產品存在差距，技術含量最高的IC 載板在國內更是很少有企業能夠生產。
分類根據電路層數分類：分爲單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般爲4層板或6層板，複雜的多層板可達幾十層。PCB板有以下三種主要的劃分類型：
單面板
單面板單面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上(有貼片元件時和導線爲同一面，插件器件再另一面)。因爲導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因爲單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因爲只有一面，佈線間不能交叉而必須繞獨自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板雙面板(Double-Sided Boards) 這種電路板的兩面都有佈線，不
雙面板過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋樑”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因爲雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因爲佈線交錯的難點(可以通過孔導通到另一面)，它更適合用在比單面板更復雜的電路上。多層板多層板(Multi-Layer Boards) 爲了增加可以佈線的面積，多層
多層闆闆用上了更多單或雙面的佈線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成爲四層、六層印刷電路板了，也稱爲多層印刷線路板。板子的層數並不代表有幾層獨立的佈線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因爲這類計算機已經可以用許多普通計算機的集羣代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因爲PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。
pcb實習心得 篇3
製作的第一步是建立出零件間聯機的佈線。我們採用負片轉印(
PCB生產Subtractive transfer)方式將工作底片表現在金屬導體上。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，並且把多餘的部份給消除。追加式轉印(Additive Pattern transfer)是另一種比較少人使用的方式，這是隻在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們在這裏就不多談了。如果製作的是雙面板，那麼PCB的基板兩面都會鋪上銅箔，如果製作的是多層板，接下來的步驟則會將這些板子黏在一起。正光阻劑(positive photoresist)是由感光劑製成的，它在照明下會溶解(負光阻劑則是如果沒有經過照明就會分解)。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過最普遍的方式，是將它加熱，並在含有光阻劑的表面上滾動(稱作幹膜光阻劑)。它也可以用液態的方式噴在上頭，不過幹膜式提供比較高的分辨率，也可以製作出比較細的導線。遮光罩只是一個製造中PCB層的模板。在PCB板上的光阻劑經過UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區域的光阻劑不被曝光(假設用的是正光阻劑)。這些被光阻劑蓋住的地方，將會變成佈線。在光阻劑顯影之後，要蝕刻的其它的裸銅部份。
蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵(Ferric Chloride)，鹼性氨(Alkaline Ammonia)，硫酸加過氧化氫(Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide)，和氯化銅(Cupric Chloride)等通過氧化反應將其氧化(如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2)。蝕刻結束後將剩下的光阻劑去除掉。這稱作脫膜(Stripping)程序。鑽孔與電鍍如果製作的是多層PCB板，並且裏頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鑽孔與電鍍。如果不經過這個步驟，那麼就沒辦法互相連接了。在根據鑽孔需求由機器設備鑽孔之後，孔璧裏頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內部作金屬處理後，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因爲樹脂環氧物在加熱後會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學制程中完成。
多層PCB壓合各單片層必須要壓合才能製造出多層板。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導孔，那麼每層都必須要重複處理。多層板的外側兩面上的佈線，則通常在多層板壓合後才處理。處理阻焊層、網版印刷面和金手指部份電鍍接下來將阻焊漆覆蓋在最外層的佈線上，這樣一來佈線就不會接觸到電鍍部份外了。網版印刷面則印在其上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何佈線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。金手指部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電流連接。測試測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀(Flying-Probe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。零件安裝與焊接最後一項步驟就是安裝與焊接各零件了。無論是THT與SMT零件都利用機器設備來安裝放置在PCB上。
THT零件通常都用叫做波峯焊接(Wave Soldering)的方式來焊接。這可以讓所有零件一次焊接上PCB。首先將接腳切割到靠近板子，並且稍微彎曲以讓零件能夠固定。接着將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱PCB後，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸後焊接就完成了。自動焊接SMT零件的方式則稱爲再流回焊接(Over Reflow Soldering)。裏頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上後先處理一次，經過PCB加熱後再處理一次。待PCB冷卻之後焊接就完成了，接下來就是準備進行PCB的最終測試了。打樣PCB的中文名稱爲印製電路板又稱印刷電路板、印刷線路板是重要的電子部件是電子元器件的支撐體?是電子元器件電氣連接的提供者。
由於它是採用電子印刷術製作的故被稱爲“印刷”電路板。PCB打樣就是指印製電路板在批量生產前的試產主要應用爲電子工程師在設計好電路?並完成PCB Layout之後向工廠進行小批量試產的過程即爲PCB打樣。而PCB打樣的生產數量一般沒有具體界線一般是工程師在產品設計未完成確認和完成測試之前都稱之爲PCB打樣。元件佈局PCB布板過程中，對系統佈局完畢以後，要對PCB 圖進行審查，看系統的佈局是否合理，是否能夠達到 最優的效果。通常可以從以下若干方面進行考察：1.系統佈局是否保證佈線的合理或者最優，是否能保證佈線的可靠進行，是否能保證電路工作的可靠 性。在佈局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網絡有整體的瞭解和規劃。2.印製板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB 製造工藝要求、有無行爲標記
。這一點需要特 別注意，不少PCB 板的電路佈局和佈線都設計得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導致 設計的電路無法和其他電路對接。3.元件在二維、三維空間上有無衝突。注意器件的實際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免佈局的元 器件，高度一般不能超過3mm。4.元件佈局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件佈局的時候，不僅要考慮信號的走向 和信號的類型、需要注意或者保護的地方，同時也要考慮器件佈局的整體密度，做到疏密均勻。
5.需經常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設備是否方便。應保證經常更換的元器件的更換和 接插的方便和可靠。
6.佈局的時候射頻部分要特別注意，要避免射頻干擾其他元器件，所以一邊必須做隔離。設計不管是單面板、雙面板、多層板的設計，之前都是用protel設計出來的，現有用Altium Designer(前身即protel)、PADS、Allegro等設計。印製電路板的設計是以電路原理圖爲根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的佈局、內部電子元件的優化佈局、金屬連線和通孔的優化佈局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，複雜的版圖設計需要藉助計算機輔助設計(CAD)實現。1 概述本文檔的目的在於說明使用PADS的印製板設計軟件PowerPCB進行印製板設計的流程和一些注意事項，爲一個工作組的設計人員提供設計規範，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。2 設計流程PCB的設計流程分爲網表輸入、規則設置、元器件佈局、佈線、檢查、複查、輸出六個步驟.
2.1 網表輸入網表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，儘量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網表，選擇File->Import，將原理圖生成的網表輸入進來。
2.2 規則設置如果在原理圖設計階段就已經把PCB的設計規則設置好的話，就不用再進行設置這些規則了，因爲輸入網表時，設計規則已隨網表輸入進PowerPCB了。如果修改了設計規則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設計規則和層定義外，還有一些規則需要設置，比如Pad Stacks，需要修改標準過孔的大小。如果設計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。注意：PCB設計規則、層定義、過孔設置、CAM輸出設置已經作成缺省啓動文件，名稱爲，網表輸入進來以後，按照設計的實際情況，把電源網絡和地分配給電源層和地層，並設置其它高級規則。在所有的規則都設置好以後，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規則設置，保證原理圖和PCB圖的規則一致。
2.3 元器件佈局網表輸入以後，所有的元器件都會放在工作區的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規則擺放整齊，即元器件佈局。PowerPCB提供了兩種方法，手工佈局和自動佈局。2.3.1 手工佈局1. 工具印製板的結構尺寸畫出板邊(Board Outline)。2. 將元器件分散(Disperse Components)，元器件會排列在板邊的周圍。3. 把元器件一個一個地移動、旋轉，放到板邊以內，按照一定的規則擺放整齊。
2.3.2 自動佈局PowerPCB提供了自動佈局和自動的局部簇佈局，但對大多數的設計來說，效果並不理想，不推薦使用。
2.3.3 注意事項a. 佈局的首要原則是保證佈線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關係的器件放在一起b. 數字器件和模擬器件要分開，儘量遠離c. 去耦電容儘量靠近器件的VCCd. 放置器件時要考慮以後的焊接，不要太密集e. 多使用軟件提供的Array和Union功能，提高佈局的效率
2.4 佈線佈線的方式也有兩種，手工佈線和自動佈線。PowerPCB提供的手工佈線功能十分強大，包括自動推擠、在線設計規則檢查(DRC)，自動佈線由Specctra的佈線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。
2.4.1 手工佈線
1. 自動佈線前，先用手工布一些重要的網絡，比如高頻時鐘、主電源等，這些網絡往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封裝，如BGA，自動佈線很難布得有規則，也要用手工佈線。2. 自動佈線以後，還要用手工佈線對PCB的走線進行調整。
2.4.2 自動佈線手工佈線結束以後，剩下的網絡就交給自動佈線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啓動Specctra佈線器的接口，設置好DO文件，按Continue就啓動了Specctra佈線器自動佈線，結束後如果布通率爲100%，那麼就可以進行手工調整佈線了;如果不到100%，說明佈局或手工佈線有問題，需要調整佈局或手工佈線，直至全部布通爲止。2.4.3 注意事項a. 電源線和地線儘量加粗b. 去耦電容儘量與VCC直接連接c. 設置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動佈線器重布d. 如果有混合電源層，應該將該層定義爲Split/mixed Plane，在佈線之前將其分割，布完線之後，使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅e. 將所有的器件管腳設置爲熱焊盤方式，做法是將Filter設爲Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾f. 手動佈線時把DRC選項打開，使用動態佈線(Dynamic Route)
2.5 檢查檢查的項目有間距(Clearance)、連接性(Connectivity)、高速規則(High Speed)和電源層(Plane)，這些項目可以選擇Tools->Verify Design進行。如果設置了高速規則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改佈局和佈線。注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯;另外每次修改過走線和過孔之後，都要重新覆銅一次。
2.6 複查複查根據“PCB檢查表”，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置;還要重點複查器件佈局的合理性，電源、地線網絡的走線，高速時鐘網絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。複查不合格，設計者要修改佈局和佈線，合格之後，複查者和設計者分別簽字。
2.7 設計輸出PCB設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便於設計者和複查者檢查;光繪文件交給制板廠家，生產印製板。光繪文件的輸出十分重要，關係到這次設計的成敗，下面將着重說明輸出光繪文件的注意事項。a. 需要輸出的層有佈線層(包括頂層、底層、中間佈線層)、電源層(包括VCC層和GND層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊)，另外還要生成鑽孔文件(NC Drill)b. 如果電源層設置爲Split/Mixed，那麼在Add Document窗口的Document項選擇Routing，並且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅;如果設置爲CAM Plane，則選擇Plane，在設置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設備設置窗口(按Device Setup)，將Aperture的值改爲199d. 在設置每層的Layer時，將Board Outline選上e. 設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Linef. 設置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定g. 生成鑽孔文件時，使用PowerPCB的缺省設置，不要作任何改動h. 所有光繪文件輸出以後，用CAM350打開並打印，由設計者和複查者根據“PCB檢查表”檢查
pcb實習心得 篇4
PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱爲印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱爲“印刷”電路板。作用電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
發展印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持着各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持着強大的生命力。綜述國內外對未來印製板生產製造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發展，在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產方向發展。印製電路的技術發展水平，一般以印製板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值爲代表.
來源印製電路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)，1936年，他首先在收音機裏採用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用於軍用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板纔開始被廣泛運用。在PCB出現之前，電子元器件之間的互連都是依託電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實驗室做試驗應用而存在;印刷電路板在電子工業中已肯定佔據了絕對控制的地位。PCB生產流程：一、聯繫廠家首先需要聯繫廠家，然後註冊客戶編號，便會有人爲你報價，下單，和跟進生產進度。
二、開料目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件.符合客戶要求的小塊板料.流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板三、鑽孔目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑.流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理四、沉銅目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅.流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅五、圖形轉移目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上流程：(藍油流程)：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→衝影→檢查;(幹膜流程)：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→衝影→檢查六、圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層.流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板七、退膜目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來.流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機;幹膜：放板→過機八、蝕刻目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去.九、綠油目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→衝影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板十、字符目的：字符是提供的一種便於辯認的標記流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字符→後鋦十一、鍍金手指目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金鍍錫板 (並列的一種工藝)目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能.流程：微蝕→風乾→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風乾十二、成型目的：通過模具衝壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形.十三、測試目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷.流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢十四、終檢目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出.具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK