芯片設計崗位職責（精選7篇）
芯片設計崗位職責 篇1
職位描述
1. ARM SOC架構設計
2. ARM SOC頂層集成
2. ARM SOC的模塊設計
任職要求Must have:
1.精通Verilog語言
2.瞭解UVM方法學;
3. 2-4年芯片設計經驗;
4. 1個以上的SOC項目設計經驗
5.精通AMBA協議
6.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統設計經驗
2. AMBA總線互聯設計
3. DDR3/4, SD/SDIO設計經驗
4. UART/SPI/IIC設計調試經驗
5.芯片集成經驗
芯片設計崗位職責 篇2
1.精通verilog語言
2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具
3.瞭解uvm方法學
4. 2~3年芯片設計經驗
5. 1個以上asic項目設計經驗
6.精通amba協議
7.良好的溝通能力和團隊合作能力
芯片設計崗位職責 篇3
負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現芯片功能、性能要求等;
任職要求:
1.電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;
2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的'頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;
4.熟悉PCIeAXI等協議,內部總線互聯設計及深度學習背景者優先;
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;職責描述:
負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現芯片功能、性能要求等;
任職要求:
1.電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;
2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;
4.熟悉PCIeAXI等協議,內部總線互聯設計及深度學習背景者優先;
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。
芯片設計崗位職責 篇4
職責描述:
參與芯片的架構設計，和算法的硬件實現和優化.
完成或指導工程師完成模塊級架構和RTL設計
根據時序、面積、性能、功耗要求，優化RTL設計
參與芯片開發全流程，解決芯片設計過程中的技術問題，確保設計、驗證、時序達成
支持軟件、驅動開發和硅片調試
任職要求:
電子工程、微電子或相關專業，本科或碩士6年以上工作經驗
較強的verilogHDL能力和良好的代碼風格，能夠根據需求優化設計
熟悉複雜的數據通路與控制通路的邏輯設計，有紮實的時序、面積、功耗、性能分析能力，較強的調試、ECO和硅片調試能力
熟悉前端設計各個流程，包括構架、設計、和驗證，熟悉常用EDA仿真和實現工具
較強的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相關語言
具備以下任一經驗者尤佳:熟悉計算機體系結構相關知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統架構、熟悉低功耗設計
較強的解決問題能力，良好的溝通能力和團隊協作和領導能力
良好的英文文檔閱讀與撰寫能力
芯片設計崗位職責 篇5
1.邏輯綜合，形式驗證及靜態時序分析；
2.規劃芯片總體dft方案；
3.實現scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機制，滿足測試覆蓋率要求；
4.測試向量生成及驗證，參與ate上測試向量的調試；
5.編寫文檔，實現資源、經驗共享。
芯片設計崗位職責 篇6
1、根據系統工程師的要求，設計相應的低速數字電路通信的接口模塊(i2c，spi，uart等)。
2、根據系統工程師的要求，設計相應的寄存器控制模塊，校驗算法，狀態機。
3、熟悉後端流程，可將驗證完的rtl生成相關數字電路的gds。
4、完成相關數字電路模塊在fpga上的驗證，搭建mcu，fpga的驗證平臺，參與芯片的數字部分測試。
芯片設計崗位職責 篇7
1、本科及以上學歷，電子相關專業，熟悉IC設計與驗證技術；
2、熟悉verilog和麪向對象編程，有芯片設計驗證項目經驗者優先；
3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優先。