芯片測試崗位職責(精選3篇)

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芯片測試崗位職責 篇1

崗位職責:

芯片測試崗位職責(精選3篇)

1、制定並推進測試生產:包括測試機臺選型,供應商選定,產能規劃等;

2、新產品測試程序開發:協助客戶制定測試方案;開發測試程序和搭建系統、執行測試任務、分析測試數據;

3、測試程序持續改進優化:增加測試準確性和可靠性;優化測試信息項目;

4、測試數據統計分析;系統分析測試數據;

5、熟悉量產測試相關的load board,socket,probe card的準備和測試;

6、熟悉相關測試儀器操作,如示波器、誤碼儀、半導體參數測試儀等。

任職資格:

1、全日制本科以上學歷,電子信息工程、微電子等電子相關專業;

2、三年以上測試相關工作經驗;有測試機廠商或集成電路設計公司相關工作經驗者優先;

3、對封裝測試、晶圓測試方案及測試平臺的.搭建比較熟悉,對主流測試機臺(比如93k、j750等)有精深掌握;

4、具有c++、vba開發語言實戰工作能力.

芯片測試崗位職責 篇2

職位描述:

工作內容:

1、根據芯片規格制定驗證方案;

2、根據驗證方案設計原理圖和pcb,進行芯片功能驗證,並提交驗證報告;

3、根據市場需求,開發應用方案,包括原理圖設計,軟件設計,並提交測試報告;

4、分析市場反饋的問題,定位芯片的設計缺陷,並提交分析報告;

5、芯片功能驗證和覆蓋率驗證,確保asic的'功能正確性,符合設計規範;

6、對失敗的案例進行分析,定位並推動解決方案的出臺;

7、撰寫應用文檔。

任職要求:

1、本科及以上學歷,電子、通信、自動化等相關專業;

2、熟悉硬件設計相關軟件,如orcad,pads,allegro等,熟悉pcb電路加工生產過程;

3、熟練使用匯編、c等開發語言和工具,具有嵌入式軟硬件開發和調試經驗;

4、能獨立閱讀並理解英文規範,協議;

5、熟悉display port,hdmi,spi,vga,ypbpr,usb,i2c,協議和規範者優先;

6、熟悉各種驗證測試工具,比如示波器,邏輯分析儀,阻抗測試儀,各種信號源等;

7、能夠編寫有效的測試程序或測試腳本來實施驗證。

芯片測試崗位職責 篇3

職責描述:

(1)研究智能感知系統的最優架構;研究並驗證相應的感知算法(雷達或lidar算法);

(2)與芯片設計團隊合作,完成智能感知芯片的spec定義更新和優化;

(3)面向芯片功能和性能的'wafer級/封裝芯片的測試和糾錯;

(4)基於芯片的模組設計與功能性能驗證。

任職要求:

(1)電路與系統、微電子與固體電子學、電子科學與技術、通信工程等相關專業,碩士及以上學歷;

(2)具有射頻及毫米波雷達系統或智能硬件系統實現的經驗;

(3)熟悉wafer/封裝芯片的測試和表徵設備以及相應的糾錯方法;

(4)熟悉模組的設計方法,包括數模混合電路設計,fpga使用,散熱設計,結構設計。

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